总投资35亿！南海拟引进半导体细分龙头

佛山南海再迎半导体及集成电路产业链细分龙头。近日深圳清溢光电股份有限公司（下称“清溢光电”）宣布，基于公司战略发展需要及对行业市场前景的判断，拟与南海区政府签订合作协议书，在南海区丹灶镇投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”。

掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是芯片光刻机等高端装备的关键零部件之一。清溢光电主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。清溢光电的产品应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，典型客户包括京东方、维信诺、天马，以及中芯集成、三安光电、中芯国际等。

半导体及集成电路产业是南海“两高四新”产业体系的重要组成部分。去年，南海出台了《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》《佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法》，重点布局特色工艺晶圆制造业、先进封装和载板产业、集成电路设计产业、装备材料和核心部件产业，拟10年内投入500亿元。

此次落地的两个项目中，高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，一期拟投资8亿元、二期拟投资3亿元、三期拟投资9亿元。一期、二期项目拟购置土地50亩（具体面积以最终挂牌面积为准），自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。

高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，一期拟投资6.05亿元、二期拟投资2.95亿元、三期拟投资6亿元。一期、二期项目拟购置土地30亩（具体面积以最终挂牌面积为准），自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。

文/南方+记者 熊程

(编辑：林茵潼)